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Protel自制PCB封装元件过程(一)  

2011-08-09 21:23:28|  分类: 大学留笔 |  标签: |举报 |字号 订阅

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本人处于学习中,有何不足之处还请指正。

一、新建PCB Library Document 文档,自己命名。

               Protel自制PCB封装元件过程 - leo - Leo
二、设置元件封装库的编辑环境。
     1、工作区。
        tool —> Library Options —> Document Option 对话框,选择Option项。

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  Snap X :光标每次X方向移动的最小距离。一般捕捉设置小一些,如:1mil、5mil等。这样所有对象可以很容易放在栅格上。

  Snap Y:每次光标Y移动的最小距离。

 Component X:放置元件时,元件在X方向上移动的距离。

 Component Y:放置元件时,元件在Y方向上移动的距离。

 Electrical Grid :设置是否启动自动捕捉功能。

Range :设置自动捕捉的半径。

Visible Kind 用于设置网格格点的显示类型,点或者线。

Measurement Unit :用于设置元件工作区得度量单位,imperial(英制)、Metric(公制)。

2、版层管理。

   Tool —> Library Options —> Document Options。设置各个板层得显示与关闭。

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3、机械层设置

   Tool—> Mechanical Layers

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在该对话框中,单击某个机械层的Enabled复选框可以指定当前电路板使用机械层。

4、板层设计

    Tool—> Layer Stack Manger

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 在这里,我们可以添加、删除、修改、查看当前工作区的板层信息。

5、设置系统参数

当新建一个PCB元件封装库时,所有的参数都是恢复默认值。为了满足不同的用户的设计习惯,在这里可以定义PCB元件封装库编辑环境参数,设置的PCB元件封装库的参数将应用到任何一个新建的PCB设计文档中。

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下面,将是建立元件封装了!

 

 

 

 

 
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